Finden Sie schnell leiterplatten prototypen fertigung für Ihr Unternehmen: 18 Ergebnisse

Baugruppen aber auch komplette Geräte entstehen nach Ihren Vorgaben in unserer modernen Fertigung durch erfahrene und kompetente Mitarbeiter. THT-Bestückung

Seit 1991 realisierten wir unzählige Leiterplattendesigns in allen technischen Varianten wie z.B.: -Starr-, Starrflex- oder Flex-Leiterplatten -Standard-Multilayer -Komplexe HDI-Technologien -> Signalintegrität -Low Power Schaltungen -Hochstromdesigns -> Einpresstechnik / Wärmemanagement

ICOM realisiert kundenspezifische PCB-Layouts Die zunehmende Komplexität, immer höher werdende Signalgeschwindigkeiten, die Miniaturisierung und Komponentenvielfalt stellen heutzutage immer höhere Anforderungen an das Leiterplatten-Layout. Auf Grundlage Ihrer Unterlagen entwickeln wir die Produktionsdaten für die Leiterplatten. Profitieren Sie dabei von unserer langjährigen Erfahrung im Entwurf von Single- wie auch Multilayer-Leiterplatten. Was wir tun Erstellung der benötigten Bauelementebibliotheken Zeichnung der elektronischen Schaltungsteile inklusive VHDL-Komponenten Integration von FPGA- und CPLD-Bausteinen analoge bzw. digitale Simulation der elektronischen Schaltung Umsetzung der Mechanik-CAD Vorgaben Impedanzberechnung Entflechtung (Routing) der Multilayer Leiterplatte Ausführliche Dokumentation Bibliotheken (SCH, PCB-Footprints) EMV gerechtes Layout als Altium Designer PCB File Gerberdaten, Bohrdaten, Bestückungsdaten Bibliotheken Wir verwenden sorgfältig parametrierte und gepflegte Bibliotheken, die die Aktualität der Informationen zu den verwendeten elektronischen Komponenten gewährleisten. Damit ist gewährleistet, dass grundlegende Bauteildaten rückverfolgt und obsolete Bauteile jederzeit ausgetauscht werden können. Altium Designer Mit dem Schaltplan- und Leiterplatten-Entwicklungswerkzeug Altium Designer entwickeln wir die Schaltpläne und entflechten die Leiterplatten. Mit dem Werkzeug lassen sich alle Spezialfälle wie zum Beispiel Delay-Time-Controlled-Routing, Differential-Pair- und Impedance-Controlled-Routing, etwa für High-Speed-Designs, professionell umsetzen. Für jedes kundenspezifische Leiterplatten-Design erhalten Sie selbstverständlich das komplette Paket an Layout- und Fertigungsdaten zur beliebigen Weiterbearbeitung in Ihrem Hause.

Iftest verfügt über modernste und hochautomatisierte PCB Fertigungstechnologien für die Produktion von PCB Assemblies und kompletter elektronischer Flachbaugruppen. Zwei SMT-Linien mit Lotpastendrucker, Bestückungsautomaten und Reflow-Öfen sowie zwei Wellenlötanlagen stehen zur Verfügung. Dabei können sowohl RoHS-konforme wie bleihaltige Prozesse gefahren werden. Nach der SMT-Bestückung erfolgt eine hundertprozentige optische Kontrolle mittels eines Automatischen Optischen Inspektionssystems (AOI-Systems) der neusten Generation. Prozesssicherheit und -harmonisierung Iftest investiert kontinuierlich in neue Anlagen und Fertigungsprozesse, um die Prozesssicherheit sowie den Durchsatz zu erhöhen. Dabei wird grossen Wert auf die Harmonisierung der Bestückungsprozesse an beiden Standorten gelegt.

Die qualitativ hochstehenden Leiterplatten von lecotronic ag finden in der CH-Industrie von der Haustechnik über die Kommunikationstechnik bis zur Medizinaltechnik Anwendung und zufriedene Kunden. Von der einfachen, einseitigen Leiterplatte bis zum anspruchsvollen Multilayer mit speziell veredelten Oberflächen, ob starr, starr-flex oder flexibel - lecotronic ag ist ihr verlässlicher Ansprechpartner. Wir begleiten Sie vom Layout bis zur Produktion. Auf Wunsch können wir Ihre Platinen bei fehlenden Unterlagen auch digitalisieren, so dass Sie wieder im Besitz von aktuellen Daten sind.

Leiterplattenbestückung im Bereich der Prototypen, Kleinserien, wie auch der Serienfertigung. Ob Printentwicklung, Layouterstellung, Printbestückung (Leiterplattenbestückung) in SMD und THD, Mischbestückungen oder Baugruppenfertigung inkl. Funktionstest, wir unterstützen Sie gerne mit unseren umfangreichen Elektronik-Dienstleistungen.

Der Schutz gegen Luftfeuchtigkeit, Kondensation oder gegen Verunreinigung durch Staub sind wichtige Argumente für eine Schutzbeschichtung. So werden Leiterbahnen und Lötstellen besser gegen Korrision geschützt. Bei Bedarf bieten wir Ihnen eine Schutzlackierung bestückter Leiterplatten an. Selektives Conformal Coating bieten wir Ihnen als Standardprozess. Beschichtete Leiterplatten mit und ohne UV-Licht. Die Beschichtung ist unter dem UV-Licht sichtbar. Um Baugruppen resistent gegen Betauung oder Spritzwasser zu machen, haben wir ausserdem Erfahrung mit Silikon- oder Dickschicht-Lacken, die auch partiell aufgetragen werden können. Ein besonderer Schutz wird durch den Verguss der Bauteile und Baugruppen erzielt. Vergossen wird bei Placetec mit 1- oder 2-komponentigen Materialien im Gehäuse oder direkt auf der Leiterplatte mit Silikonbrücken und speziellen Formen. Dispenseeinheit für Kleber oder Paste. Selektives Conformal Coating. Verguss der Bauteile und Baugruppen. Wir haben den passenden Schutz für Ihre Leiterplatten

Elektropolieren; wird die Mikrorauheit reduziert, während Makrostrukturen erhalten bleiben. Dies führt zu einer feinsten Entgratung im gesamten Oberflächenbereich, insbesondere an Kanten und Ecken. Elektropolieren, Unsere Elektropolierverfahren, insbesondere riag EPol 880 und riag EPol 882, verleihen nichtrostendem Stahl einzigartige Eigenschaften. Durch Elektropolieren wird die Mikrorauheit reduziert, während Makrostrukturen erhalten bleiben. Dies führt zu einer feinsten Entgratung im gesamten Oberflächenbereich, insbesondere an Kanten und Ecken. Die behandelten Werkstücke weisen eine beeindruckende Korrosionsbeständigkeit auf, da das Elektropolieren eine glatte und schützende Oberfläche schafft. Der glänzende Metallcharakter tritt dabei besonders deutlich hervor, was den Werkstücken eine ästhetische und dekorative Oberfläche verleiht. Unsere Elektropolierverfahren setzen neue Maßstäbe im elektrolytischen Polieren und Entgraten von Edelstahl. Die riag EPol 880 und riag EPol 882 bieten nicht nur brillanten Glanz, sondern auch höchste Effizienz im Prozess. Die Verfahren sind präzise, zuverlässig und sorgen für optimale Ergebnisse bei der Oberflächenbehandlung von Edelstahl. Entscheiden Sie sich für unsere Elektropolierlösungen und erleben Sie den Unterschied in Bezug auf Glanz, Korrosionsbeständigkeit und ästhetische Oberflächengestaltung. Riag steht für innovative Technologien und qualitativ hochwertige Lösungen in der Oberflächentechnik.

Die SMD- und THT-Bestückung ist ein zentraler Bestandteil der modernen Elektronikfertigung. Diese Bestückungsverfahren ermöglichen die präzise Platzierung elektronischer Bauteile auf Leiterplatten, sowohl bei der Oberflächenmontage (Surface Mount Device, SMD) als auch bei der Durchsteckmontage (Through Hole Technology, THT). Die Kombination aus beiden Technologien bietet Flexibilität und Effizienz für unterschiedlichste Anwendungen, von einfachen Baugruppen bis hin zu komplexen Elektroniklösungen. Bei der SMD-Bestückung werden die Bauteile direkt auf der Leiterplatte montiert, wodurch eine kompakte Bauweise möglich wird. Diese Technologie eignet sich ideal für die Produktion von hochdichten, leichten und leistungsstarken Baugruppen. Im Gegensatz dazu bietet die THT-Bestückung eine hohe mechanische Stabilität, da die Komponenten durch die Leiterplatte hindurchgeführt und auf der Rückseite verlötet werden. Diese Technik kommt häufig bei Bauteilen zum Einsatz, die großen mechanischen oder thermischen Belastungen standhalten müssen. Werap Electronics bietet als kompetenter Partner maßgeschneiderte Lösungen in der SMD- und THT-Bestückung, von der Prototypenfertigung bis hin zur Serienproduktion. Durch den Einsatz modernster Maschinen und Technologien wird höchste Präzision gewährleistet. Unsere Experten überwachen den gesamten Prozess, um sicherzustellen, dass alle Bauteile fehlerfrei und effizient bestückt werden. Darüber hinaus bieten wir umfassende Tests und Qualitätskontrollen, um sicherzustellen, dass jede Baugruppe die höchsten Standards erfüllt. Vorteile der SMD- und THT-Bestückung: Flexibilität: Kombination aus SMD und THT für komplexe Baugruppen Kompakte Bauweise: SMD-Technologie für platzsparende und leichte Komponenten Mechanische Stabilität: THT-Technologie für Bauteile mit hohen Belastungen Hohe Produktionsgeschwindigkeit: Effiziente Serienproduktion mit modernster Technik Umfassende Qualitätskontrollen: Sicherstellung von Funktionalität und Zuverlässigkeit Maßgeschneiderte Lösungen: Fertigung nach individuellen Kundenanforderungen Anwendungsbereiche: Automobilindustrie Medizintechnik Industrieelektronik Telekommunikation Haushaltsgeräte Mit unserer Expertise in der SMD- und THT-Bestückung bieten wir Ihnen individuelle Lösungen für die Elektronikfertigung, die auf Ihre speziellen Anforderungen abgestimmt sind. Egal, ob Sie eine Kleinserie oder eine Großproduktion benötigen, wir garantieren höchste Qualität und Präzision bei jeder Baugruppe.

PP 600 - 31.000 ml rund, oval, rechteckig, quadratisch Eimer gibt es in einer Fülle von Formen und Volumen. Durch die umfangreiche Auswahlmöglichkeit eignet sich der Behälter gleichermassen für Non-Food Produkte und verschiedene Lebensmittel. Hauptvorteile • Umfangreiche Auswahlmöglichkeiten an Volumen • Ein Deckel für verschiedene Volumen • Serienmässig mit Erstöffnungsgarantie • Hervorragende Dekorationsmöglichkeiten mit In-Mould-Labelling oder Offset-Druck • Optimale Wirkung der Dekoration durch am Rand anliegenden Bügel • Leichtes, tropffreies Entleeren • Geeignet für Kalt-/ Heissabfüllung und Einfrieren • 2K-Einsätze optional erhältlich • siegelfähig Kontaktieren Sie uns. Zusammen finden wir die Verpackungslösung für Ihr Füllgut. Mindestabnahmemenge und Preis auf Anfrage.

Plasmapolieren und Elektropolieren sind elektrochemisch abtragende Verfahren, zum Reinigen, Feinentgraten und Polieren von metallischen Werkstücken. Mit den Verfahren können Schweissnähte gereinigt, Anlauffarben entfernt und Oberflächen poliert werden. Die Oberfläche von Plasma- und elektropolierten Werkstücken überzeugt mit höchster Reinheit, nachhaltiger Korrosionsbeständigkeit und einer edlen Optik mit hohem Glanz. Aufgrund dieser Eigenschaften werden diese Verfahren oft in verschiedenen Branchen eingesetzt, wie zum Beispiel in der Medizintechnik, Halbleiterindustrie, Luft- und Raumfahrt sowie der Uhren- und Schmuckindustrie.

Schnelle Elektronikprototypen - zur Bedienung der Anforderungen jedes F&E-Teams, das mit Elektronikfertigung arbeitet.

Transmetra hat ein breites Sortiment an Messumformer für Thermoelemente in verschiedenen Bauformen und mit verschiedenen Ausgangsignale. Eingang: K, J (L), T (U), E, N, S, B Messbereich: Sensor abhängig Speisung: 10...35VDC Ausgangssignal: 4...20mA, 0...10V Messfehler: <1% Montage: B-Kopf, Hutschiene Klemmart: Schraubklemmen, Federklemmen

Gesamtgewicht: 1.500 kg, Nutzlast: 1060 kg, Innenlänge: 3.500 mm, Innenbreite: 2.000 mm, Innenhöhe: 50 mm, Ladehöhe: 580 mm Gesamtlänge: 4.880 mm Gesamtbreite: 2.050 mm Gesamthöhe: 630 mm Auffahrwinkel: 10 ° Kippwinkel hinten: 0 ° Kippwinkel seitlich: 0 ° Bereifung: 10 „

Unser qualitativ hochstehender Ecosolvent-Grafikplotter VersaCAM 640 von Roland erstellt Ihnen Ihre Werbeträger für Messen, Ausstellungen und Schaufensterdekorationen. Werbung ohne Grenzen. Bestechende, leuchtende Farben, wasserfeste und UV-beständige Grafikplots bis 150 cm Breite bieten Ihnen beste Präsentationsmöglichkeiten. Wir beraten Sie gerne und bieten Ihnen für Ihre Anforderungen die beste Lösung.

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Das Elektropolieren verleiht dem nichtrostenden Stahl spezifische Eigenschaften. Die Oberfläche wird auch im Mikrobereich völlig sauber geschlossen, klinisch sauber und maximal korrosionsbeständig. Die wichtigsten Anwendungsgebiete sind: Chemie, Biochemie, Lebensmittel- und Getränkeindustrie, Anlagen und Apparatebau, Medizin- und Labortechnik, Textil- und Raumfahrttechnik, Architektur und Innenausbau. Maximale Werkstückabmessung Chromstahl Beizen: 3000 x 800 x 700 mm Elektropolieren: 2900 x 1100 x 1500 mm

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